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2024-04
石墨半導(dǎo)體IC封裝治具電子燒結(jié)石墨模具的升溫方式需要綜合考慮
石墨半導(dǎo)體IC封裝治具電子燒結(jié)石墨模具的升溫方式需求綜合考慮加熱速度、溫度控制、溫度分布均勻性、可控制性和安全性等多個(gè)要素。在實(shí)踐運(yùn)用中，需求依據(jù)具體需求挑選適宜的加熱方式，并配合運(yùn)用相應(yīng)的設(shè)備和控制系統(tǒng)，以保證石墨模具的正常運(yùn)轉(zhuǎn)和運(yùn)用壽命。......
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2024-04
石墨模具石墨半導(dǎo)體IC封裝治具作為一種新型電子封裝材料
石墨模具石墨半導(dǎo)體IC封裝治具作為一種新型電子封裝材料，其升溫方法對(duì)于其功能和壽命具有重要影響。電阻加熱、微波加熱和紅外加熱是現(xiàn)在常用的石墨模具石墨治具升溫方法，它們具有各自的優(yōu)缺點(diǎn)和適用范圍。在實(shí)踐應(yīng)用中，需要根據(jù)具體情況選擇適宜的升溫方法和溫度操控計(jì)劃，以確保石墨治具的功能和壽命。......
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2024-04
石墨模具使用后的檢查及保養(yǎng)內(nèi)容
石墨模具使用后的查看及保養(yǎng)內(nèi)容： a.清理上、下模板的裝置面，擦洗模腔型面，清除廢料; b.在導(dǎo)滑和作業(yè)表面涂油，查看模腔型面是否損壞、導(dǎo)柱導(dǎo)套是否松動(dòng); c.查看退料組織及刃口是否完好，查看定位組件是否定位準(zhǔn)確可靠，查看可見(jiàn)緊固件是否松動(dòng)，對(duì)松動(dòng)部件緊固，查看可見(jiàn)部件是......
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2024-04
石墨模具使用后的檢查
石墨模具使用后的查看： 1.石墨模具使用后，要按操作規(guī)程正確的將石墨模具從壓力機(jī)上卸下，禁止亂拆、亂卸，避免損傷模具。 2.石墨模具的吊運(yùn)應(yīng)平穩(wěn)，做到慢起、慢放。 3.選取在石墨模具要停止使用前的末件工件送樣，并對(duì)石墨模具進(jìn)行全面查看。......
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2024-04
石墨模具使用工程中的檢查
石墨模具運(yùn)用工程中的查看：①石墨模具在調(diào)整開(kāi)機(jī)前，一定要查看模具內(nèi)外有無(wú)異物，所沖壓的工件是否正常。②操作現(xiàn)場(chǎng)要整潔，工件擺放要整齊。③石墨模具在試沖壓后的首件按樣件查看，合格后經(jīng)允許方能正常開(kāi)機(jī)批量生產(chǎn)，嚴(yán)禁石墨模具帶病作業(yè)。④石墨模具在運(yùn)用中，要遵守操作規(guī)則，禁止亂放、磕碰；應(yīng)及時(shí)整理廢料。⑤在作業(yè)過(guò)程中，要隨時(shí)查看石墨模具的作業(yè)狀態(tài)，發(fā)現(xiàn)異常......
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2024-04
石墨模具使用前的檢查
石墨模具運(yùn)用前的查看：①操作者應(yīng)了解模具的運(yùn)用性能、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及基本原理，并了解操作規(guī)程。②石墨模具運(yùn)用前，要對(duì)照作業(yè)指導(dǎo)書(shū)查看即將運(yùn)用的模具編號(hào)是否與要求共同；查看上、下模板及作業(yè)臺(tái)面是否清理潔凈。④查看運(yùn)用的設(shè)備是否與作業(yè)指導(dǎo)書(shū)要求共同。⑤查看石墨模具在壓力機(jī)上的裝置是否正確，上、下模板螺栓是否緊固。......
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2024-04
石墨模具抗氧化涂層的主要特點(diǎn)
石墨模具抗氧化涂層的主要特點(diǎn)： 一般石墨模具外表涂有抗氧化維護(hù)涂層，耐高溫、抗氧化，削減資料損耗19%至一半，延長(zhǎng)資料使用壽命20%至60%，從而降低煉鋼本錢(qián)。是非常好的模具加工資料。 石墨模具資料抗氧化涂層的基本功能是將石墨資料與氧化腐蝕環(huán)境隔離。 石墨模具抗氧化涂層的主要特點(diǎn)如下......