半導(dǎo)體IC封裝石墨模具

半導(dǎo)體IC封裝石墨模具是用于制造半導(dǎo)體集成電路的重要工具。由于半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，對石墨模具的功能要求也越來越高。石墨模具有必要具備高熱導(dǎo)率、高硬度和杰出的耐腐蝕性等特色，以確保集成電路的功能和壽命。此外，石墨模具的制造工藝也是關(guān)鍵，涉及到精密加工、表面處理等多個(gè)環(huán)節(jié)。