進口半導體封裝石墨模具的制造工藝非常復雜

進口半導體封裝石墨模具的制作工藝非常復雜，需求經(jīng)過多道工序和嚴格的質(zhì)量操控。首要，需求挑選高質(zhì)量的石墨材料，并進行嚴格的預處理，如清洗、枯燥和氣割等。然后，經(jīng)過精密的機械加工和拋光工藝，將石墨材料加工成所需的形狀和尺寸。最后，還需求進行高溫處理和外表處理，以進步石墨模具的耐用性和穩(wěn)定性。